设计 · 制造 · 封测 · 设备 · 材料 · 系统 · 人脉
Design · Manufacturing · Packaging &Testing · Equipment · Material · System · Talent
1980 ~1984,在安徽工程大学电子工程系攻读学士学位,1984~1988,留校并担任安徽工程大学电子工程系教师。1988~1991在浙江大学光学仪器系攻读硕士研究生学位。1991~2002,在中国电子信息产业集团丰德微电子有限公司担任技术开发部经理、副总经理。2003~2009在ASML中国公司担任高级销售经理,2009~至今,在ASML中国公司担任客服总监。2018年11月成为求是缘半导体联盟理事。2019年11月续任为联盟理事。