设计 · 制造 · 封测 · 设备 · 材料 · 系统 · 人脉
Design · Manufacturing · Packaging &Testing · Equipment · Material · System · Talent
79年进入浙大,83年浙江大学无线电电子系半导体专业毕业。1983~1991,国营742厂(江南无线电器材厂、华晶电子集团)工程师、技术组长;1991~2005,创办无锡英之杰电子有限公司,担任董事长、总经理,2005~现在,创办无锡固电半导体股份有限公司,担任董事长、总经理。无锡私营个体企业协会副会长、无锡电子工业协会副会长、无锡半导体行业联谊会会长。2015年11月成为联盟创始理事,2016年5月成为联盟首批常务理事。2019年11月当选为联盟的第二届理事。