莫大康：打压与再全球化

中美贸易战愈演愈烈，除了AI高端芯片、光刻机等外，实际上美国手中的牌尚有不少，但是相信一点，斗则两败俱伤，对于谁都没有好处。

面对处处受压的局面，中国半导体业要正确面对，它是发展过程中的必修课之一，无法躲避，相信天不会塌下来，努力把被动变为主动，中国半导体业要迎难而上，逐步争取胜利。

拜登政府的目标已经转变为全方位扼杀中国的高科技，甚至正试图建立一个去除中国在外的另一个全球化。它的Chip 4法案联合欧洲、日本、中国台湾及韩国等是扼杀中国半导体业的例证之一。

  在利益面前难协调一致  

尽管美国的打压围拦看似逐步地在升高，然而在利益面前很难同步一致。最典型的如前不久，美国芯片的三大巨头英特尔、英伟达、高通的CEO与美国的高官，以及国务卿布林肯进行了会面，这次会面的主要目的是试图说服拜登解除对中国半导体的进一步限制。英特尔CEO曾言“若失去中国订单，全球最大芯片制造基地不建也罢。”

另据某媒体于7月31日报道，英特尔正与深圳合作，建立新的芯片创新中心以加深关系。

美国不断升级，并诱惑日本、欧洲等加紧设备出口控制。它们的目的无非是不让出口更先进的工艺设备，以及同时利用停止提供服务与零部件供应等，企图迫使现有的部分关键的12英寸生产线停产。

实际情况是中国的12英寸生产线仍在正常运转，让美国等的目标落空。其中的原因，一个方面中国自身的维护能力提升，部分零部件可以国产替代使用。另一方面这些设备厂商，它们不可能放弃所有中国的订单，出于利益考量，在一定范围内，也想方设法继续维持供货中国。

因此，由于美国政府与企业之间以及与它的盟友之间存在利益不对称，因此它的打压规则存在一定的模糊空间。

  要正确看待美国打压  

美国手中的“牌”尚有不少，它不可能同时出齐，也即表示它不太可能与中国半导体完全切割，这个论点连美方BIS官员也承认。因为当今的全球半导体业不可能完全排除中国在外，假设占全球三分之一多的中国市场不复存在，连美国肯定也承受不住。

打压时松时紧是常态。美方的基本思路可能是既要脱钩，又要挂钩，不是一棍子把中国半导体业打死。它在一些中国急需却又无法实现自给的核心技术上坚决脱钩；而在两国水平相当的技术领域放松出口管制，坚决挂钩。因为脱钩会损失它们的部分利益，并加速国产化进程，起到适得其反的效果。

连部分美官员也承认管制措施不可能一劳永逸地遏制中国进步，实际上它仅是一种拖延战术，目的是为美国及其盟友提供扩大关键技术领先地位的时间，目标是能阻止多少算多少。因此从此立场出发，双方是比拼速度及比耐力的时代。

因此要正确看待美国的打压，天不会塌下来，由于双方之间的利益关联，不太可能完全切割。我们更为关注的是实际上限制到什么程度。显然要有底线思维作好最坏的准备，并努力争取最好的结果。当前时刻，少些哗众取宠的报道，关键是比拼速度，在重点项目中展示出足够的实力。

  充分理解再全球化  

美国试图把中国排除在外，我们没有退路，必须为之一搏。

所谓再全球化，面对打压必须要实现自立自强，今天那怕不可能在短时期内全面超越，至少要在某些方面能作出成绩，展示实力，能形成相互依赖的局面。因此不能再走自我封闭的老路，而是要团结一切愿意合作的国家和企业，围绕中国的大市场再造全球化。

尽管100%国产化是不可能的，但是现实十分严峻，别人是在全球化协同下完成的产品，却要求中国几乎在无外助下去同样完成，由于产业链长，困难要比预想多得多。从另一方面也表示中国孕育更多机会，可以得到更多的锻炼及提高。

连少数美国官员也承认：“科技自主争夺战可能带来前所未有的挑战。但若要说有哪个国家能够克服这样的挑战，那很可能非中国莫属”。

  结语  

•知难，才有动力，现阶段无论是再全球化以及国产化都是困难重重，许多处于不确定性之中。

•奋进，要接受教训，落后必定挨打；对于全球化要有正确认识，它不可能自然到来，要靠实力拼搏；另外，对于全球化不能过度依赖，需要国产化与全球化两手都要硬。

•高目标，不能只求生存，要自主自强，加强研发，部分骨于企业要有产业发展的担当。

•出路，如果中国能够突破美国设置的“难题”，那中国的崛起是必然，所以没有一个万全之策，只有实干兴邦。