中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”；众鸿半导体项目签约上海临港
1. TCL科技拟投资设立TCL半导体公司
TCL科技3月10日晚公告显示，为顺应国内半导体产业的蓬勃发展趋势，进一步完善在半导体业务领域的产业和投资布局，公司拟与TCL实业共同设立TCL半导体科技（广东）有限公司。TCL半导体拟定注册资本为人民币10亿元，公司与TCL实业分别出资人民币5亿元，各自占比50%。TCL半导体将作为公司半导体业务平台，围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局。
TCL科技在公告中表示，公司将在发挥半导体材料领域优势的同时，紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇，加快项目投资落地和技术创新应用，促进公司在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域，参照行业内的Fabless模式，TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别，如驱动芯片、AI语音芯片进行重点开发，通过吸引外部专业人才和团队能力提升，推进专用芯片产品的生产。在半导体功率器件领域，TCL半导体拟进一步扩大产能，提高器件业务核心技术能力，率先突破市场。此外，公司连同旗下的产业基金将充分发挥TCL金融及产业投资平台优势，在集成电路产业领域寻求投资机会，持续布局产业生态圈资源，以发挥产业协同效应，增强业务整体竞争力。
（来源：TCL科技公告）
2. 中美半导体行业协会宣布成立 “中美半导体产业技术和贸易限制工作组”
中、美两国半导体行业协会经过多轮讨论磋商，3月11日宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为中美两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。两国协会希望通过工作组加强沟通交流，促进更深层次的相互理解和信任。工作组将遵循公平竞争、知识产权保护和全球贸易规则，通过对话与合作解决中美两国半导体产业的关切，为建立稳健、有弹性的全球半导体价值链共同做出努力。
工作组计划每年两次会议，分享两国在技术和贸易限制政策方面的最新进展。根据双方共同关注的领域，工作组将探讨出相应的对策建议，并确定需要进一步研究的内容。今年的工作组会议将在线上举行，今后视疫情缓解情况，将召开面对面会议。根据磋商结果，双方协会将各自委派10家半导体会员公司参加工作组，各自分享相关信息并进行对话，双方协会将负责工作组的具体组织工作。
（来源：中国半导体行业协会 ）
3. 晶盛机电打造半导体核心真空阀门部件国产化基地
3月11日，晶盛全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司与日本的普莱美特株式会社举行了网上签约，两家公司跨国合作，成立了绍兴普莱美特真空部件有限公司，为国内半导体真空市场提供更优质的产品，打造半导体核心精密真空阀门部件国产化基地。普莱美特品牌有近30年历史，普莱美特株式会社专业制造半导体焊接连接件、金属密封件、管阀件等，产品被日本东京电子、日立国际电器、索尼、三星等企业采用，在半导体应用领域的设备部件制品企业得到应用，获得客户高度认可。
新公司成立后，双方将充分发挥和继续发扬各自的产业与资源优势，基于普莱美特的先进研发技术和晶鸿的精密机械加工制造能力展开紧密合作，在焊接连接件、金属密封件、管阀件、保护过滤器、真空发生器等产品上，更进一步推动技术升级、市场开拓和产品研发，填补国内半导体关键阀门空白，实现国产化落地。
（来源：晶盛机电）
4. 众鸿半导体项目签约上海临港
3月10日上午，众鸿半导体项目签约仪式在临港产业区公司圆满举办。众鸿半导体项目主要进行光刻工艺的主设备——涂胶显影设备的国产化研发，现计划入驻临港产业区钻石园8-2厂房进行设备的批量生产使用。2019年众鸿已在临港产业区新侨产业园注册成立研发中心，2020-2022年自研涂胶显影设备研发完成并量产化。现计划在临港产业区钻石园新增生产厂房作为设备量产场所，2021-2023计划投入12寸涂胶显影设备以及其他半导体设备研发并量产化。
众鸿是一家集科研、生产、经营于一体的高新技术民营企业，在半导体集成电路设备制造领域凭借扎实的专业技术及管理经验涉猎设备再制造、软硬件优化产能提升、核心配件维修等服务。众鸿拳头产品是专用光阻涂胶显影设备，该设备广泛应用于硅片（Si）、化合物半导体：砷化镓（GaAs)，氮化镓（GaN)，碳化硅（SiC)等集成电路制造领域。成立至今已获得专利37项，合作客户有中芯国际、台积电、 三安集成、积塔半导体、华润上华、长电科技、通富微、塞莱克斯等。
（来源：上海临港产业区）
5. 开元通信完成约3亿人民币A轮融资，加速5G射频滤波及模组芯片产业化
3月10日，开元通信技术（厦门）有限公司宣布完成约3亿人民币的A轮融资。本轮融资由IDG资本领投，顺为资本、勤合创投、CSVI、朝闻天下、天珑移动等多家重要机构共同参与。开元通信于2018年成立于厦门市海沧区，聚焦射频滤波及模组芯片。公司在成立时获得了厦门半导体投资集团近亿元的天使轮投资，并在2019年及2020分别获得了顺络投资、华业天成的Pre A轮投资。
公司拥有业界领先的工艺开发、模型算法、滤波设计、模组设计、测试应用等方面的专家团队，团队已申请及获得了超过70余项国内国际专利。立足于自主创新和产业合作，公司依照滤波芯片产品化、小型化、模组化三步走的发展规划，与产业链的优秀伙伴共同推进射频滤波及模组国产芯片的迅速进步。
（来源：开元通信公众号）
6. 美国外国投资委员会批准SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
3月12日消息，据国外媒体报道，芯片制造商SK海力士表示，它已获得美国外国投资委员会（CFIUS）的批准，拟以90亿美元价格收购英特尔NAND闪存及存储业务。2020年10月20日，SK海力士和英特尔共同宣布签署收购协议。根据协议约定，SK海力士将以90亿美元价格收购英特尔的NAND闪存及存储业务。据悉，SK海力士本次收购包括英特尔NAND SSD业务、NAND部件及晶圆业务，以及其在中国大连的NAND闪存制造工厂。英特尔将保留其特有的英特尔傲腾业务。
按照声明，这笔交易需要获得各监管机构的批准。此前，在宣布收购协议时，SK海力士曾表示，这笔交易预计将在2021年年底之前得到相关部门的批准。据悉，这笔交易在去年获得了美国联邦贸易委员会的批准，SK海力士和英特尔这两家公司将尽最大努力在2021年获得剩余的批准。SK海力士表示，它一直在投资开发DRAM和NAND闪存方面的新技术，而此次收购将扩展SK海力士在NAND闪存方面的技术。
（来源：TechWeb）
7. 耗资10亿欧元，博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营
3月8日，博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯顿晶圆厂首批硅晶圆从全自动化生产线下线，为其2021年下半年正式启动生产运营奠定基础，该晶圆厂投入运营后，主攻车用芯片制造。
据披露，目前博世在斯图加特附近的罗伊特林根已有一家半导体工厂，德累斯顿晶圆厂将致力于满足半导体应用领域不断激增的市场需求。博世在德累斯顿晶圆厂投资了约10亿欧元，目标将其建设为全球最先进的晶圆厂之一。此外，德累斯顿晶圆厂新大楼建造还获得了德国联邦政府内部联邦经济与能源部的资金补贴。该晶圆厂计划于2021年6月正式投入运营。
（来源：博世官网）
8. 第三届华人芯片设计技术研讨会（ICAC 2021）深圳 5.20-21
第三届华人芯片技术研讨会（ICAC 2021）将由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办。将于5月20-21日在深圳福田区举办。
华人芯片设计技术研讨会（ICAC）致力于为中国集成电路设计的学术界和产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。因此，ICAC特别邀请过去两年中发表了ISSCC或JSSC的中国顶尖IC设计学者/工程师做学术报告，欢迎广大的IC领域的同行们积极参加研讨会。
（来源：ICAC Workshop公众号）
